有接觸過五金彈片產(chǎn)品的朋友們應(yīng)該有聽過芯片封測(cè)彈片這一款產(chǎn)品，那么你知道它是用來干嘛的嘛？現(xiàn)在就來為你介紹一下：

該類彈片的主要作用是在對(duì)芯片完成封裝后，封裝廠會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)品的可靠性及產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)來查看是否符合客戶標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)檢主要檢測(cè)封裝芯片的可用性以及封裝芯片的質(zhì)量和性能，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試，此時(shí)便會(huì)使用到封測(cè)彈片。

 芯片封測(cè)彈片

因?yàn)樾酒鉁y(cè)過程中彈片需要頻繁的工作，所以各封測(cè)廠對(duì)芯片封測(cè)彈片生產(chǎn)都有一定的要求，一般標(biāo)準(zhǔn)為如下：彈片壽命:20萬次；抗堵塞次數(shù):10000次以上；陽(yáng)性率:0.05mmMax；垂直度:0.05mmMax；直線度:10毫米基準(zhǔn)面，0.05毫米最大值。

由于該類彈片一般是有著高壽命要求的，我們可以在原材料上入手，通過選擇合適的材料，也可以用表面處理的方式來增加彈片的使用壽命。